
Wichtigste Erkenntnisse: Die Kurzantwort
- Ein mysteriöses 10-Kern-, 20-Thread-Engineering-Sample von AMD wurde gerade auf Geekbench gesichtet.
- Der Prozessor bietet 32 MB L3-Cache – ein massives Upgrade von 50 % gegenüber den aktuellen Ryzen AI 9-Chips.
- Die Tests laufen auf der „Plum“-Plattform, was ein starker Hinweis auf die kommende Zen 6 Medusa Point-Architektur ist.
Der Geekbench-Leak: 10 Kerne und ein riesiger Cache
Hardware-Leaks sind das Lebenselixier der PC-Schrauber-Community. Wir haben gerade einen fetten Hinweis darauf bekommen, was AMD in seinen R&D-Labors ausheckt. Eine mysteriöse Kennung – 100-000001713-31_N – tauchte kürzlich in der Geekbench–Datenbank auf. Das ist kein Chip, den du einfach so im Laden kaufen kannst.
Es handelt sich um einen Prototypen auf AMDs Plum-Evaluierungsboard. Das Testsystem war mit 32 GB Arbeitsspeicher ausgestattet und lief unter Windows 11 Pro. Die Specs sind verrückt. Wir reden hier von einer 10-Kern-, 20-Thread-Konfiguration. Weil es ein früher Prototyp ist, liegt der Basistakt noch konservativ bei 2,40 GHz.
Die eigentliche Sensation ist die Cache-Größe. Dieser Prozessor packt 1 MB L2-Cache pro Kern neben einen vereinheitlichten 32 MB L3-Cache-Stack. Zum Vergleich: Der aktuelle Ryzen AI 9 365 macht bei 24 MB L3-Cache Schluss. Dieser Leak bestätigt eine krasse 50%ige Erhöhung des L3-Caches für diese Prozessorklasse.
AMD Medusa 28W, FP10
— 포시포시 (@harukaze5719) March 16, 2026
4C+4D+2LPE? https://t.co/7eKZmfBdHx pic.twitter.com/lZR8w3u4rb
Medusa Point und die „Plum“-Plattform
AMD nutzt die Plum-Plattform – auch bekannt als FP10 –, um sein kommendes Mobile-Silizium zu testen. Versandpapiere deuteten bereits auf 28W- und 45W-Ziele für diese Boards hin.
Branchen-Insider gehen fest davon aus, dass dieses Silizium zur kommenden Medusa Point-Familie gehört. Dieses Next-Gen-APU-Lineup wird auf AMDs heiß erwarteter Zen 6-Architektur basieren.
Daten aus der Lieferkette deuten auf einen Hybrid-Core-Ansatz hin. Frühe Zollerklärungen lassen auf eine Mischung aus Performance-Kernen und High-Density-Kernen schließen, um die Akkulaufzeit von Laptops zu maximieren.
Möglicherweise sehen wir Konfigurationen wie 4 Performance-Kerne gepaart mit 4 High-Density-Kernen. Gerüchte sprechen auch von einer integrierten GPU, die RDNA 3.5– und RDNA 5-Grafik mischt.
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Was das für dein nächstes Upgrade bedeutet
Engineering Samples laufen immer langsam. Die Geekbench-Scores von 1210 im Single-Core und 7323 im Multi-Core haben null Aussagekraft über die finale Leistung.
Die Hardware-Community verfolgt diese Entwicklungen genau. Die Forenmitglieder bei Planet3DNow haben bereits weitere OPN-Codes entdeckt, die genau mit dieser Testplattform verknüpft sind.
Offizielle Ankündigungen sind wahrscheinlich für die CES 2027. geplant. Es wird also noch dauern, bis diese Zen 6-Chips auf den Retail-Laptop-Markt kommen.
Bis dahin ist die Aussicht auf 32 MB L3-Cache auf einem Mainstream-Mobile-Chip ein riesiger Gewinn für Laptop-Zocker. Mehr Cache bedeutet direkt bessere Frame-Pacing-Zeiten und weniger Ruckeln in CPU-lastigen Titeln.
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